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Oberflächen-beschichtete Bondpads für das Bonden mit Golddraht, Al Dickdraht und AlSi Dünndraht. Pads sind lötbar mit bleifreien sowie bleihaltigen Loten und das auf allen lötbaren und klebbaren Oberflächen. Eignen sich für Leiterplatten und Keramikhybride: Die oberflächen-beschichteten Bondpads von Heraeus. Die oberflächen-beschichteten <a href= " http://heraeus-packaging-technology.de/de/technologien/walzplattieren/bondpads/bondpads_1.aspx „> Bondpads von Heraeus eignenArtikel Lesen

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Aluminium-Kupfer-Bonddraht von Heraeus erzielt gute Bondbarkeit. Er kombiniert hervorragende elektrische mit thermischen Eigenschaften. Keine Modifikation der Chipmetallisierung notwendig. Die Materialkombination sorgt für sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften: CucorAl-Bonddraht. Der CucorAl-Bonddraht (Cu = Kupfer, Al = Aluminium) besteht aus einem Kupferkern (core) und einem Aluminium-Mantel. Diese Materialkombination sorgt für sehrArtikel Lesen

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Elektronik im Elektrofahrzeug muss zuverlässiger werden. Deshalb wollen Industrie und Forschungseinrichtungen Konzepte zur Erhöhung der Stabilität von Bondverbindungen erarbeiten. Müssen sehr zuverlässig sein: Bändchen-Bonds für die Leistungselektronik. Die Zuverlässigkeit leistungselektronischer Module, die für den Antrieb von Elektrofahrzeugen benötigt werden, wird maßgeblich durch die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der stromführenden Drahtverbindungen zuArtikel Lesen

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Werkstoff-Paarungen eignet sich für unterschiedliche Einsätze, z. B. in der Leistungselektronik. Die Materialeigenschaften fürs Packaging verbesserte Heraeus weiter. Im Bereich der Monometallsysteme verbindet ein Reibschweiß-Prozess die Materialien. Für die Aufbau- und Verbindungstechnik: Heraeus AlSi:Bond CuNiSi. Das Material vereint unterschiedliche physikalische Eigenschaften in einem Band. Für die Aufbau- und Verbindungstechnik gibtArtikel Lesen