Schlagwort: bonden

Kleines Pad – große Wirkung

Oberflächen-beschichtete Bondpads für das Bonden mit Golddraht, Al Dickdraht und AlSi Dünndraht. Pads sind lötbar mit bleifreien sowie bleihaltigen Loten und das auf allen lötbaren und klebbaren Oberflächen. Eignen sich für Leiterplatten und Keramikhybride: Die oberflächen-beschichteten Bondpads von Heraeus. Die oberflächen-beschichteten...

Bondverbindungen mit CucorAl

Aluminium-Kupfer-Bonddraht von Heraeus erzielt gute Bondbarkeit. Er kombiniert hervorragende elektrische mit thermischen Eigenschaften. Keine Modifikation der Chipmetallisierung notwendig. Die Materialkombination sorgt für sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften: CucorAl-Bonddraht. Der CucorAl-Bonddraht (Cu = Kupfer, Al = Aluminium) besteht aus einem Kupferkern...

Gemeinsame Presseformation von RoBE

Elektronik im Elektrofahrzeug muss zuverlässiger werden. Deshalb wollen Industrie und Forschungseinrichtungen Konzepte zur Erhöhung der Stabilität von Bondverbindungen erarbeiten. Müssen sehr zuverlässig sein: Bändchen-Bonds für die Leistungselektronik. Die Zuverlässigkeit leistungselektronischer Module, die für den Antrieb von Elektrofahrzeugen benötigt werden, wird maßgeblich...

Heraeus AlSi:Bond CuNiSi für anspruchsvolle Verbindungen

Werkstoff-Paarungen eignet sich für unterschiedliche Einsätze, z. B. in der Leistungselektronik. Die Materialeigenschaften fürs Packaging verbesserte Heraeus weiter. Im Bereich der Monometallsysteme verbindet ein Reibschweiß-Prozess die Materialien. Für die Aufbau- und Verbindungstechnik: Heraeus AlSi:Bond CuNiSi. Das Material vereint unterschiedliche physikalische Eigenschaften...