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Oberflächen-beschichtete Bondpads für das Bonden mit Golddraht, Al Dickdraht und AlSi Dünndraht. Pads sind lötbar mit bleifreien sowie bleihaltigen Loten und das auf allen lötbaren und klebbaren Oberflächen. Eignen sich für Leiterplatten und Keramikhybride: Die oberflächen-beschichteten Bondpads von Heraeus. Die oberflächen-beschichteten <a href= " http://heraeus-packaging-technology.de/de/technologien/walzplattieren/bondpads/bondpads_1.aspx „> Bondpads von Heraeus eignenArtikel Lesen