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Aluminium-Kupfer-Bonddraht von Heraeus erzielt gute Bondbarkeit. Er kombiniert hervorragende elektrische mit thermischen Eigenschaften. Keine Modifikation der Chipmetallisierung notwendig. Die Materialkombination sorgt für sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften: CucorAl-Bonddraht. Der CucorAl-Bonddraht (Cu = Kupfer, Al = Aluminium) besteht aus einem Kupferkern (core) und einem Aluminium-Mantel. Diese Materialkombination sorgt für sehrArtikel Lesen