On:

Werkstoff-Paarungen eignet sich für unterschiedliche Einsätze, z. B. in der Leistungselektronik. Die Materialeigenschaften fürs Packaging verbesserte Heraeus weiter. Im Bereich der Monometallsysteme verbindet ein Reibschweiß-Prozess die Materialien. Für die Aufbau- und Verbindungstechnik: Heraeus AlSi:Bond CuNiSi. Das Material vereint unterschiedliche physikalische Eigenschaften in einem Band. Für die Aufbau- und Verbindungstechnik gibtArtikel Lesen