Bauteil minimiert Anforderungen an Wärmesenke und senkt Betriebstemperatur Fürstenfeldbruck – 30. Mai 2012 – Um die anspruchsvollen Anforderungen gegenwärtiger und künftiger Zündsysteme im Hinblick auf möglichst geringe Emissionen und eine hohe Treibstoffeffizienz erfüllen zu können, benötigen die Automobilentwickler eine leistungsfähigere Treibertechnologie für Zündspulen. Speziell für diese Herausforderungen hat Fairchild SemiconductorArtikel Lesen